KC- 3105 功率半導(dǎo)體器件動(dòng)態(tài)可靠性 HTRB/DHTRB測(cè)試系統(tǒng)
現(xiàn)代寬禁帶功率器件 (SiC, GaN) 上的開(kāi)關(guān)晶體管速度越來(lái)越快,使得測(cè)量和表征成為相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。與 HTRB高溫偏置試驗(yàn)一 一對(duì)應(yīng),AQG324 該規(guī)定了動(dòng)態(tài)偏置試驗(yàn),即動(dòng)態(tài)高溫反偏(DHRB,Dynamic high-temperature reverse bias)